Компания Akitio, специализирующаяся на разработке сетевых накопителей и других систем хранения данных, анонсировала выпуск нового SSD ёмкостью 256 Гбайт. Новинка с именем Neutrino Thunderbolt Edition не требует отдельного адаптера питания и отличается высокоскоростным интерфейсом Thunderbolt.

Согласно внутренним тестам компании, скорость чтения достигает 464 Мбайт/с, а при записи скорость передачи данных составляет до 311 Мбайт/с. Интересно привести результаты сравнительного тестирования, которое проводилось между накопителями с интерфейсами USB 2.0 и Thunderbolt. При копировании одного большого файла ёмкостью 8,53 Гбайт разница в производительности оказалась ощутимой (Thunderbolt обеспечил прирост в 5-6 раз), чего и стоило ожидать.

А вот сравнение с тем же USB 3.0 не проводилось. Видимо, под натиском маркетологов. Отметим лишь, что для современных SSD с USB 3.0-интерфейсом вполне достижимы значения скорости передачи данных свыше 400 Мбайт/с.

По сообщениям неофициальных источников, компания OCZ готовит к выпуску новые высокопроизводительные флеш-накопители потребительского класса. Новинки относятся к пятому поколению продуктовой линейки Vertex.

В рамках серии Vertex 5 производитель представит модели ёмкостью 128, 256 и 512 Гбайт. По мнению отраслевых обозревателей, с выпуском Vertex 5 OCZ попытается усилить свои позиции против Samsung в производительном сегменте. Последняя, в частности, предлагает скоростные SSD серии 840, которые отличаются сочетанием высокой производительности и привлекательной цены.

Накопители используют контроллер Barefoot 3 с небольшими модификациями. Вероятно, модели Vertex 5 будут оснащаться 20-нм MLC NAND-чипами.

Среди материнских плат из популярной у компьютерных энтузиастов продуктовой линейки TUF Series от компании ASUSTeK Computerпоявилась ATX-модель SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 на наборе микросхем AMD 990FX с южным мостом AMD SB950, рассчитанная на установку процессоров AMD в исполнении Socket AM3+.

Новинка изготовлена с применением высококачественных и надёжных компонентов военного класса, снабжена подсистемой питания DIGI+ с цифровым контролером, оснащена датчиками температуры TUF Thermal Radar, а также оборудована оригинальной системой пассивного охлаждения из комбинации нескольких медных тепловых трубок и радиаторов с особым керамическим покрытием CeraM!X для увеличения площади рассеивания лишнего тепла.

Что же касается прочих технических характеристик платформы, то они таковы:

• Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1866/1600/1333/1066 МГц;
• Три слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой конфигураций Quad SLI и Quad CrossFireX, а также по одному слоту PCI Express 2.0 x16 и PCI;
• Восемь портов SATA III с возможностью организации RAID-массивов уровней 0/1/5/10;
• Гигабитный Ethernet-контроллер Realtek RTL8111F;
• Аудиокодек Realtek ALC892, отвечающий за вывод 7.1-канального звука HD Audio;
• Расположенные на задней панели порт PS/2, два порта eSATA, разъём RJ-45, четыре порта USB 3.0, восемь портов USB 2.0, оптический S/PDIF-выход, шесть стандартных аудиоразъёмов и кнопка USB BIOS Flashback Button.

Данный продукт обеспечивается пятилетней фирменной гарантией качества и поступит в продажу с середины марта текущего года. О его предполагаемой цене пока точных сведений нет.  

Ассортимент выпускаемых компанией GIGABYTE Technology материнских плат категории Thin Mini-ITX для использования в моноблочных ПК и малогабаритных настольных компьютерных системах пополнили две новинки, рассчитанные на установку процессоров Intel семейств Core i7/i5/i3, Pentium и Celeron в исполнении Socket LGA1155 с уровнем TDP до 77 Вт.

Модели GA-H77TN и GA-B75TN изготовлены с применением высококачественных конденсаторов с твёрдым электролитом, которые рассчитаны в среднем на 50000 часов безотказной работы. Первая из платформ основана на наборе микросхем Intel H77 Express, имеет по два порта SATA III и SATA II, а также наделена поддержкой RAID 0/1/5/10. Вторая новинка на чипсете Intel B75 Express располагает одним портом SATA III и тремя портами SATA II, причём без возможности организации RAID-массивов. В остальном технические характеристики обоих изделий идентичны и выглядят так:

• Два слота SO-DIMM для размещения до 8 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600/1333/1066/800 МГц;
• По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express x1;
• Один mSATA-коннектор;
• Гигабитный Ethernet-контроллер;
• Аудиокодек Realtek ALC887;
• Расположенные на задней панели порты HDMI и DisplayPort, разъём RJ-45, четыре порта USB 3.0, пара аудиоразъёмов и DC-вход.

О ценах на описанные выше продукты и о сроках начала их продаж пока ничего не известно.  

В Сеть попала информация о некоторых спецификациях двух подготовленных к выпуску компанией Intel процессоров в исполнении Socket LGA1155 с интегрированной графикой и реализованной поддержкой технологии Hyper-Threading.

Как сообщается, двухъядерная модель Core i3-3245 с таковой частотой 3,4 ГГц относится к поколению Ivy Bridge и придёт на смену чипу Core i3-3225. Она имеет 3 Мбайт кеш-памяти L3 и характеризуется уровнем TDP не выше 55 Вт.

В свою очередь Celeron G470 является бюджетным одноядерным решением с тактовой частотой 2.0 ГГц и уровнем TDP до 35 Вт, которое получило 1,5 Мбайт кеш-памяти L3 и относится к семейству Sandy Bridge.

В настоящий момент нет точных сведений ни о сроках поступления в продажу описанных выше продуктов, ни о предполагаемых ценах на них. 

На официальном сайте компании Micro-Star International (MSI) появилось описание видеокарты R7950 TF 3GD5/OC BE, которая является оригинальной по исполнению и фабрично разогнанной версией модифицированного графического адаптера AMD Radeon HD 7950 на базе созданного по 28-нм технологии чипа Tahiti PRO с 1792 потоковыми процессорами и архитектурой Graphics Core Next (GCN).

Новинка изготовлена с применением высококачественных и надёжных компонентов военного класса согласно фирменной концепции Military Class III, снабжена шиной PCI Express 3.0 х16 и имеет на борту 3072 Мбайт памяти GDDR5 с 384-битным интерфейсом, которая работает на частоте 5000 МГц. Частота графического ядра изначально установлена на отметке 880 МГц и силами технологии AMD PowerTune может динамически повышаться до 960 МГц.

За отвод лишнего тепла отвечает уже хорошо зарекомендовавший себя двухслотовый кулер Twin Frozr III с несколькими медными тепловыми трубками (некоторые с технологией SuperPipe), алюминиевым радиатором и парой 80-миллиметровых вентиляторов с технологией Propeller Blade для увеличения создаваемого воздушного потока на 20% в сравнении с традиционными «вертушками». По заявлениям разработчиков, данная система активного воздушного охлаждения, если сравнивать её с референсной, работает на 13,7 дБ тише и при этом обеспечивает дополнительное снижение температуры GPU на 10 градусов по шкале Цельсия.

Ещё стоит отметить, что ускоритель совместим с DirectX 11.1, наделён улучшенным интегрированным видеопроцессором Unified Video Decoder (UVD) с поддержкой H.264/AVCHD, VC-1/WMV profile D, MPEG-2, Multi-View Codec (MVC) и MPEG-4/DivX, оснащён движком Video Codec Engine (VCE), а также «дружит» с технологиями AMD Steady Video 2.0, AMD Eyefinity 2.0, AMD CrossFireX и AMD ZeroCore Power. На задней панели нашлось место для двух выходов Mini DisplayPort, разъёма DVI и порта HDMI.

По некоторым сведениям, купить рассмотренный нами продукт в США можно будет уже совсем скоро по цене около $330.

Пару дней назад компания LG Electronics пообещала представить свой новый ноутбук-трансформер Tab-Book LTE на выставке Mobile World Congress 2013. И слово своё сдержала. Действительно, на стенде LG наши корреспонденты имели возможность «вживую» познакомиться с интересной новинкой.

Планшет оборудован 11,6-дюймовым HD IPS-дисплеем со сравнительно высоким значением яркости (400 нит). В сердце Tab-Book может быть установлен процессор Intel Atom следующего поколения либо полноценный «ноутбучный» чип Intel Core i5. Также отмечаются от 2 до 8 Гбайт оперативной памяти, твердотельный диск ёмкостью 128 Гбайт или eMMC-накопитель ёмкостью 64 Гбайт. В зависимости от конкретной модификации, толщина планшета варьируется от 15,9 до 19,4 мм, а масса — от 1,05 до 1,2 кг. Впечатляет заявленное время автономной работы — до 13 часов (для определённых конфигураций).

Экземпляр, который попал в объектив камеры, включает Intel Atom и работает под управлением операционной системы Windows 8.

Согласно данным отраслевых источников, 4-Гбайт модули DDR3-памяти вновь подорожают ещё на 10% после Китайского Нового года. Напомним, цены на оперативную память в начале января поднялись на 10%. В настоящее время 4-Гбайт модули на контрактном рынке стоят около $18.

Спрос в отрасли подстегнул быстро растущий сектор смартфонов. В сегменте DRAM-чипов для ПК вскоре спрос может превысить предложение, так как ключевые поставщики переключили большую часть своих производственных мощностей на мобильную память. Поэтому производители удерживают цены и не спешат со сбытом, ожидая новую волну роста цен.

На днях 2-Гбит DDR3-микросхемы подорожали до $1,4. После китайских праздников, которые начнутся уже через дней, их цена может вырасти до $1,5.

Ресурс OBR сообщил время запуска новых процессоров AMD в этом году. Согласно этим данным, 32-нм ускоренные процессоры Richland, которые придут на смену Trinity, будут представлены миру 19 марта, а обновлённые чипы Piledriver FX более высокого класса — в июне 2013 года. Первые чипы Richland APU будут представлены шестью вариантами серии A:

• A10-6800K Radeon HD 8670D 844 МГц / четыре ядра, 100W, 4,1 ГГц/4,4 ГГц;
• A8-6600K Radeon HD 8570D 844 МГц / четыре ядра, 100W, 3,9 ГГц/4,2 ГГц;
• A10-6700 Radeon HD 8670D 844 МГц / четыре ядра, 65W, 3,7 ГГц/4,3 ГГц;
• A8-6500 Radeon HD 8570D 800 МГц / четыре ядра, 65W, 3,5 ГГц/4,1 ГГц;
• A6-6400K Radeon HD 8470D 800 МГц / два ядра, 65W, 3,9 ГГц/4,1 ГГц;
• A4-6300 Radeon HD 8370D 760 МГц / два ядра, 65W, 3,7 ГГц/3,9 ГГц.

Вначале, как можно видеть выше, будут представлены обычные продукты для контактных площадок FM2, а мобильные чипы в упаковках BGA будут запущены заметно позже — в мае 2013 года. Richland будут лишь оптимизированной версией Trinity, а по-настоящему новые гибридные процессоры на их смену придут во второй половине текущего года в лице Kaveri — последние будут производиться с соблюдение 28-нм норм, использовать архитектуру CPU Steamroller, усовершенствования HSA для более тесной работы графики GCN и CPU.

Чипы Kabini на базе ядер Jaguar будут представлены в конце мая (серия Е) и чуть позже во втором квартале — серия X и процессоры Temash для планшетов. Обновление настольных чипов Piledriver FX с небольшим увеличением исполняемых за такт инструкций и повышением частоты будут представлены в июне текущего года.